




在金属薄膜层的制备上,多采用真空电镀法。当下比较通用的的金属膜层分别有铝、锡、铟、铟锡合金、铬等。几种金属薄膜在应用上的差异主要表现在外观和导电性这两块上。
其中铟、锡、铟锡合金多用于电子产品,如手机、电脑边框和按,此类金属膜层不仅能赋予基材金属外观还具有其他几种金属膜不具备的膜延展性。这两种金属活性较低不易导电,对电子类产品信号产生影响较小也是其主要应用原因之一,所以通常我们也称之为不导电镀膜。铬金属膜外观黑亮,金属---强,并且具有较好的硬度因此受到一些装饰品和玩具制造者的---。
同其他几种金属膜相比应用z广泛的铝膜层,如制镜工业的以铝代银,集成电路中的铝刻蚀导线;聚酯薄膜表面镀铝制作电容器;涤纶聚酯薄膜镀铝制作,防止紫外线照射软包装袋;以及我们日常生活中所常见到的玩具、化妆品外包装及一些装饰品。
真空蒸镀铝薄膜既可选用间歇式蒸发真空镀膜,也可选用半连续式真空镀膜机。其蒸发源即可为电阻源、电子束源,也可以选用感应加热式蒸发源,可依据蒸镀膜材的具体要求而定。
真空蒸发镀铝涂层的工艺参数,主要包括蒸镀室压力、沉积速率、基片温度、蒸发距离等。如果从膜片基体---布的均匀性上考虑,还应注意蒸发源对基片的相对位置及工件架的运动状态等因素。例如选用电子束蒸发源进行铝层制备时,其典型的主要工艺参数可选用:镀膜室工作压力2.6*10-4pa、蒸发速率为2~2.5nm/s、基片温度20℃,蒸距为450mm、电子束电压为9kv,电流为0.2a。

离子镀
工艺关键词:真空气体放电、解离靶材、轰击基材
主要原理是利用气体放电现象,将薄膜材料解离成离子状态,而后沉积于基板上。
离子镀的基本镀膜系统为pvd系统,耳机配件真空电镀加工,只是多加入反应性气体,永州耳机配件真空电镀,使其与蒸发后的薄膜材料反应,而后沉积在基板上形成化合物,所以薄膜镀层的组成成分与原薄膜材料不同,是基材靶材的化合物。
离子镀基本上包括三个步骤 :
1. 将固态原子变成气态原子:可用真空蒸镀之各种蒸发源及各种溅射机制达到此一目的;
2. 将气态原子变成离子态,以提高原料的离子化程度(通常可达1%):可用各种离子元传送能量给原料原子,以达到始之离子化的程度;
3. 提升离子态原料所带的能量以提高薄膜的品质:可在基本上加上适当负偏压,以达到加速离子的能力。
离子镀原理
离子镀的特点如下:
1. 离子镀可在较低温度600度下进行;
2. 附着性---;
3. 绕射性----带电原子能达到基本的所有表面而沉积镀层;
4. 沉积速度快,可达1~5um,而一般二级板型溅射速度只有0.01~1.0um/min;
5. 加工性及薄膜材料的选择性广,可加工除金属外,陶瓷,玻璃 ,耳机配件真空电镀加工厂,塑胶均可,而薄膜材料的选择也很广泛,金属,合金,化合物皆可。

真空蒸发镀膜中采用的被镀材料称为薄膜材料,简称膜材或镀材。在溅射镀膜中称为靶材如果从所用薄膜材料的种类来看,主要分为以下几种薄膜材料。
(1)纯金属材料
对于纯金属材料,由于它的蒸发(升华)是单一的,因此,淀积到基体上的薄膜材料与从蒸发源上发出来的膜材完全相同。只要避免它在加热蒸发过程中杂志的混入,就可以得到组分单一的纯金属膜层。
(2)金属合金
蒸发合金时会出现分馏(成分的部分分离)。因为不同金属的蒸发速率的差异。
(3)绝缘体和介质
大多数绝缘体和介质蒸发时会发生分解,或与加热器材料发生化学变化。由于两者都和蒸发源温度有关。因此淀积膜的成分随蒸发源温度而变化。

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