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真空法

这种方法是在高真空状态下令材料气化或离子化沉积于工件表面而形成镀层的过程。其主要方法是。

（一）物理气相沉积（pvd）

在真空条件下，将金属气化成原子或分子，或者使其离子化成离子，直接沉积到工件表面，形成涂层的过程，称为物理气相沉积，其沉积粒子束来源于非化学因素，如蒸发镀溅射镀、离子镀等。

（二）离子注入

高电压下将不同离子注入工件表面令其表面改性的过程，称为离子注入，如注硼等。

（三）化学气相沉积（cvd）

低压（有时也在常压）下，气态物质在工件表面因化学反应而生成固态沉积层的过程，称为化学气相镀，如气相沉积氧化硅、氮化硅等。

真空电镀主要包含：真空蒸镀、磁控溅射镀和离子镀几类种类。他们全是选用在真空情况下，根据水蒸气蒸馏或磁控溅射等形式在塑料件表面堆积各种金属和非金属薄膜。

减反射涂层普遍用于拍摄和各种激光，而且是新建筑的大窗子所必须的。防反射涂层普遍用于数码相机和电视---机的画面。

真空电镀镀膜在电子设备中具有主要影响力。各种尺寸的承继电路。包含存储器、运算器、标示逻辑性元器件等，务必应用导电膜、绝缘层膜和防护膜。铬膜作为制造电路的掩膜。