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真空电镀工艺的流程

1.加热蒸发过程

包括固相或液相转变为气相的过程，每种物质在不同的温度下有不同的饱和蒸气压。

2.气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输过程

此过程中气化原子或分子与残余气体分子发生碰撞，其碰撞与蒸发原子或分子的平均自由程以及蒸发源到基板距离有关。

3. 蒸发原子或分子在基片表面的沉积过程

即蒸汽的凝聚成核，核生长形成连续膜，为气相转变为固相的过程。

上述过程必须在空气稀薄的真空环境中（10-2～1pa）进行，否则蒸发粒子将于空气分子碰撞，使膜污染甚至形成氧化物，或者蒸发源氧化烧毁等。

真空电镀：vacuum metalizing，即是物理气相沉积（pvd），即在真空下将原子打到靶材表面上达到镀膜的目的。运用于光学镜片，如航海望远镜镜片，后来随着技术的改进，延伸到了唱片、磁盘、光盘、手机外壳、机械刀具等材料上的装饰镀膜、材料表面改性等。除了自然材料以外，适合真空电镀的材料包括金属类材料、软硬塑料（abs料、abs+pc料、pc料等等）、复合材料、陶瓷、和玻璃等。常用于真空电镀表面处理的是铝、其次是银和铜。真空电镀所使用设备通常较为高昂，连云港耳机配件真空电镀，加上工艺流程复杂，对环境要求高；为此真空电镀单价比水电镀昂贵。真空电镀受设备内真空环境体积影响，因此对靶材尺寸有一定的要求，不适合大靶材，常见的真空腔室内靶材应小于1.2 * 1.1m（3.94 * 3.3ft），3d工件应小于1.2 * 0.5m（3.94 * 1.6ft）

真空电镀的工件表面必须保持干燥、光滑，耳机配件真空电镀厂家在哪，否则会影响处理效果。真空电镀可镀色彩丰富，可以镀7色，比水电镀的颜色要丰富，可达到阳极铝、亮铬、金、银、铜和炮铜（一种铜锡合金）等丰富多彩的效果。水电镀一般只有镀铜（红色），镀镍（偏黄的银色），镀金，镀银，镀铬（银白色）等单调色彩。真空电镀是常见的金属表面处理技术。