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    2024-2-4

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pvd前的电镀打底出现麻点的原因分析:

真空电镀前水镀的作用:

电镀打底可以实现---的金属---,也---了其在电、热及耐蚀等方面的性能,提高了其表面机械强度。电镀要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。




镀铜容易产生麻点。阳极板含磷低,溶解---,容易产生氧化亚铜颗粒,这是麻点的一个来源。阳极板含磷太高,液面形成一圈黑油,耳机配件真空电镀厂家,也会形成麻点。适当的磷含量(分数)应该是0.04%~0.06%。光亮剂失调(比如,表面活性剂或s类光亮剂少)、光亮剂分解产物多都会形成麻点,要小心控制,并及时电解处理和定期用活性炭处理:氯根高也是麻点的一个原因,可以用碳酸银处理。

麻点的另一个原因是溶液中的固体颗粒。因而对过滤越来越重视,更多的前处理溶液应要求过滤,过滤机的每小时循环次数越来越多。同时清洗水质要求越来越高,更多地用纯水,以防硬水带来的固体颗粒。车间也应重视防尘。但是,没有一种办法有立杆见影的效果,因而办法在不断变化中;麻点一直还是电镀必须面对的一个难题。




除了自然材料以外,适合真空电镀的材料包括金属类材料、软硬塑料(abs料、abs+pc料、pc料等等)、复合材料、陶瓷、和玻璃等。常用于真空电镀表面处理的是铝、其次是银和铜。真空电镀所使用设备通常较为高昂,加上工艺流程复杂,对环境要求高;为此真空电镀单价比水电镀昂贵。真空电镀受设备内真空环境体积影响,因此对靶材尺寸有一定的要求,不适合大靶材,常见的真空腔室内靶材应小于1.2 * 1.1m(3.94 * 3.3ft),耳机配件真空电镀加工价格,3d工件应小于1.2 * 0.5m(3.94 * 1.6ft)




真空镀膜和光学镀膜的原理和区别

1、真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面,它是以真空技术为基础,利用物理或化学方法,并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术,为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说,在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射,使其在被涂覆的物体(称基板、基片或基体)上凝固并沉积的方法。

2、光的干涉在薄膜光学中广泛应用。光学薄膜技术的普遍方法是借助真空溅射的方式在玻璃基板上涂镀薄膜,耳机配件真空电镀,一般用来控制基板对入射光束的反射率和透过率,耳机配件真空电镀,以满足不同的需要。为了消除光学零件表面的反射损失,提高成像,涂镀一层或多层透明介质膜,称为增透膜或减反射膜。




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