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真空电镀反应溅射：

1.在溅射镀膜时，有意识地将某种反应性气体如氮气，氧气等引入溅射室并达到一定分压，即可以改变或者控制沉积特性，从而获得不同于靶材的新物质薄膜，2.如各种金属氧化物、氮化物、碳化物及绝缘介质等薄膜。

3.直流反应溅射存在靶z毒，阳极消失问题，耳机配件真空电镀哪里好，上个世纪80年代出现的直流脉冲或中频孪生溅射，使反应溅射可以---的工业应用。

4.反应磁控溅射所用的靶材料（单位素靶或多元素靶）和反应气体（氧、氮、碳氢化合物等）通常很容易获得---的纯度，因而有利于制备高纯度的化合物薄膜。

5.反应磁控溅射中调节沉积工艺参数，可以制备化学配比或非化学配比的化合物薄膜，从而达到通过调节薄膜的组成来调控薄膜特性的目的。

6.反应磁控溅射沉积过程中基板温度一般不会有很大的升高，而且成膜过程通常也并不要求对基板进行---温度的加热，因而对基板材料的---较少。

7.反应磁控溅射适合于制备大面积均匀薄膜，并能实现对镀膜的---工业化生产。

真空电镀可以在低成本的前提下，耳机配件真空电镀哪里近，可以将廉价材料（如abs）的表面处理成金属表面的效果

真空电镀的工件表面保持干燥光滑，否则将---的影响表面效果

真空电镀的尺寸不仅受真空腔室体积的影响，还取决于工件本身的尺寸，例如板材应小于1.2 * 1.1m（3.94 * 3.3ft），3d工件应小于1.2 * 0.5m（3.94 * 1.6ft）

真空电镀非常依赖人工操作，真空电镀过程中，工件需要喷涂，装载，卸载和再喷涂，所以人力成本相当高，但是也取决于工件的复杂度和数量。真空电镀对环境污染很小，类似于喷涂对环境的影响