瑞泓科技公司-pvd电镀厂家在哪-深圳pvd电镀

真空电镀工艺的流程

1.加热蒸发过程

包括固相或液相转变为气相的过程，每种物质在不同的温度下有不同的饱和蒸气压。

2.气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输过程

此过程中气化原子或分子与残余气体分子发生碰撞，其碰撞与蒸发原子或分子的平均自由程以及蒸发源到基板距离有关。

3. 蒸发原子或分子在基片表面的沉积过程

即蒸汽的凝聚成核，核生长形成连续膜，为气相转变为固相的过程。

上述过程必须在空气稀薄的真空环境中（10-2～1pa）进行，pvd电镀厂家在哪，否则蒸发粒子将于空气分子碰撞，使膜污染甚至形成氧化物，或者蒸发源氧化烧毁等。