真空电镀-真空电镀-深圳瑞泓科技有限公司

真空镀膜运用辉光放电(glow discharge)将ya气(ar)离子碰击靶材(target)外表， 靶材的原子被弹出而堆积在基板外表构成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好，可是镀膜速度却比蒸镀慢许多。新式的溅镀设备---都运用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加快靶材周围的ya气离子化， 造成靶与ya气离子间的碰击机率添加， 进步溅镀速率。

通常金属镀膜大都选用直流溅镀，而不导电的陶磁资料则运用rf沟通溅镀，---的原理是在真空中运用辉光放电(glow discharge)将ya气(ar)离子碰击靶(target)外表，真空电镀表面处理，电浆中的阳离子会加快冲向作为被溅镀材的负电极外表，真空电镀，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上构成薄膜。

工艺关键词:电离惰性气体轰击靶材、靶材脱落沉积冷却成膜

溅镀的原理，是镀膜机腔体抽真空，直接以薄膜材料(靶材)当做电极，利用电极间见通电5kv~15kv产生的电浆轰击靶材，同时通入气体，气体发生离子化，粒子在电浆内移动，离子撞击靶材并使靶材表面原子脱离进而沉积在基板上，冷却浓缩成薄膜。

磁控溅镀

在直流溅镀或射频溅镀的基础上改进电极结构，亦即再把阴极内侧装置一磁铁，并使磁场方向垂直于极暗区电场方向，以便用磁场约束带电粒子的运转，这种溅射法称为磁控溅射。

由于磁场的作用力与电子的运转方向垂直，将形成电子回旋运动的向心力，此时中性物种间的撞击机率提高，始之在较低的压力下即能制作薄膜。

除了低压外，磁控溅射的另两项有优点就是高速，低温，因此也称之为高速低温溅镀法。

但是磁控溅镀也存在一些问题，如就平板磁控电极磁控电极而言，真空电镀，靶材中央及周边不为垂直于电厂的磁场分量越来越小，亦即与靶材表面平行的磁场分量小，使得在靶材表面的一个环形区域被溅射的异常快，而中央和边缘处溅射的少，如此下去便会出现w形侵蚀谷，使的靶材利用率降低，并且可能对薄膜的均匀性产生影响。