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真空蒸发镀膜中采用的被镀材料称为薄膜材料，简称膜材或镀材。在溅射镀膜中称为靶材如果从所用薄膜材料的种类来看，主要分为以下几种薄膜材料。

（1）纯金属材料

对于纯金属材料，由于它的蒸发（升华）是单一的，因此，淀积到基体上的薄膜材料与从蒸发源上发出来的膜材完全相同。只要避免它在加热蒸发过程中杂志的混入，就可以得到组分单一的纯金属膜层。

（2）金属合金

蒸发合金时会出现分馏（成分的部分分离）。因为不同金属的蒸发速率的差异。

（3）绝缘体和介质

大多数绝缘体和介质蒸发时会发生分解，或与加热器材料发生化学变化。由于两者都和蒸发源温度有关。因此淀积膜的成分随蒸发源温度而变化。

真空电镀--磁控溅射镀膜技术

一、磁控溅射镀膜－溅射原理：

1.使chamber达到真空条件，一般控制在(2~5)e-5torr

2.chamber内通入ar，并启动dc power

3.ar发生电离：ar ? ar+ ＋ e-

4.在电场作用下，电子会加速飞向阳极

5.在电场作用下，ar+会加速飞向阴极的target（靶材），target粒子及二次电子被击出，前者到达substrate（基片）表面进行薄膜成长，后者被加速至阴极途中促成更多的电离。

6.垂直方向分布的磁力线将电子约束在靶材表面附近，延长其在等离子体中的运动轨迹，提高它参与气体分子碰撞和电离过程的几率的作用。