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离子镀

工艺关键词:真空气体放电、解离靶材、轰击基材

主要原理是利用气体放电现象，将薄膜材料解离成离子状态，而后沉积于基板上。

离子镀的基本镀膜系统为pvd系统，只是多加入反应性气体，使其与蒸发后的薄膜材料反应，而后沉积在基板上形成化合物，所以薄膜镀层的组成成分与原薄膜材料不同，是基材靶材的化合物。

离子镀基本上包括三个步骤 :

1. 将固态原子变成气态原子:可用真空蒸镀之各种蒸发源及各种溅射机制达到此一目的;

2. 将气态原子变成离子态，以提高原料的离子化程度(通常可达1%):可用各种离子元传送能量给原料原子，以达到始之离子化的程度;

3. 提升离子态原料所带的能量以提高薄膜的品质:可在基本上加上适当负偏压，以达到加速离子的能力。

离子镀原理

离子镀的特点如下:

1. 离子镀可在较低温度600度下进行;

2. 附着性---;

3. 绕射性----带电原子能达到基本的所有表面而沉积镀层;

4. 沉积速度快，可达1~5um，耳机配件真空电镀加工价格，而一般二级板型溅射速度只有0.01~1.0um/min;

5. 加工性及薄膜材料的选择性广，可加工除金属外，陶瓷，玻璃 ，塑胶均可，而薄膜材料的选择也很广泛，金属，合金，化合物皆可。