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真空电镀的前处置在电镀出产线上是电镀技术中十分关键的一步，基体资料外表处置的好坏直接影响镀层的，耳机配件真空电镀哪里近，因而应对电镀前处置恰当的注重。

镀件的镀前处置是决议电镀的重要要素之一。在实习出产中，电镀故障率80%以上出在前处置工序，所以电镀前处置作用的好坏就显得尤为重要，真空电镀厂下面详细介绍基体的外表状况对镀层布局和联系力的影响。

真空镀膜层是由晶体或晶粒组成的，晶体的大小、形状及摆放方法决议着镀层的布局特性。在各种不一样的电镀液中，金属镀层的布局特性也是不一样的，主要是堆积进程不一样所造成的。开端电镀时，基体资料外表首要生成一些纤细的小点，即结晶核，跟着时刻添加，单个结晶数量添加，并相互衔接成片，构成镀层。

真空电镀厂的方法很多：

1.真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。

2.阴极溅射镀：将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3pa，然后将阴极接上2000v的直流电源，便激发辉光放电， 真空电镀厂带正电的ya离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。

3.化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。

4.离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合，兼有两者的工艺特点。