惠州铝合金电镀-铝合金电镀厂家-瑞泓科技(商家)

电镀在集成电路（ic）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的双大工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了ic技术发展至今。当前，随着3d芯片、微机电系统（mems）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的领域发挥---的作用。

物联网技术推动行业迈向数字化：电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重要性---。

电镀的基本五要素：

1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。

2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为（白金，惠州铝合金电镀，氧化铱）.

3.电镀：含有欲镀金属离子的电镀。

4.电镀槽：可承受，铝合金电镀厂家，储存电镀的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。

5.整流器：提供直流电源的设备。

电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。

2.镀镍：打底用，铝合金电镀厂，增进抗蚀能力。

3.镀金：---导电接触阻抗，增进信号传输。

4.镀钯镍：---导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。

5.镀锡铅：增进焊接能力