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发布单位:深圳市瑞泓科技有限公司  发布时间:2022-6-27












快速pvd真空电镀的一些主要工艺流程:只让需要电镀的部分与电镀接触,局部电镀合金:覆盖不要电镀的部分。局部电镀。对镀液的要求是对各种基体具有通用性,易于调整,以满足不同的要求。电镀属于这方面,但对我来说仍然是一个全新的领域,连续快速电镀。因为之前没有说明。因此,为了让您尽快了解并普及这些知识,下面的小系列将简要介绍一些基本内容,其他内容将在未来介绍。



真空电镀技术与真空不导电电镀技术的对比:电镀技术作为一种功能装饰技术。它已广泛应用于电子产品行业。随着电子工业的快速发展,其合金涂层具有优异的耐磨性、耐腐蚀性、涂层厚度均匀、密度---特点。因此,对电镀技术的要求越来越高。到目前为止,新技术、新产品和新工艺很常见。ncvm,又称非连续涂层技术或非导电电镀技术,是一种起源于普通真空电镀的---技术。



真空电镀技术的精美处理,---:基材:abs、pc、abs+pc等树脂类均可成型真空电镀,要求底材为纯原料,电镀级别---,不可加再生材;底漆:uv底漆,对基材表面做预处理,为膜层的附著提供活性界面,底漆厚度一般在5-10um,特殊情况可酌情加厚;膜层:靶材蒸发的结果,vm膜层可导电,ncvm镀层不导电,且抗干扰性效果---,膜层厚度0.3um以下。





真空电镀和化学电镀的区别在于哪里?真空电镀的主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型,它们都是采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜,通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层,同时具有速度快附着力好的---优点。到目前为止,很多重金属可以通过化学镀铜的方法从水溶液中沉积出来。从经济角度来看,化学镀铜成本低,因此被广泛采用。






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