新兴的市场需求不断增长从传统角度来看，电镀的应用领域主要集中在机械和轻工业领域。随着电镀工艺的进步和其他行业需求的增长，近年来电镀技术逐渐向电子、微机电系统和钢铁等行业发展。这对电镀的要求更高，也促进了电镀行业向集约化、规模化方向发展，并推动电镀行业技术不断进步。

例如，电镀在集成电路（ic）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的双大工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了ic技术发展至今。

电镀是一种电离子沉积过程，是利用电极通过电流，使金属附着在物体表面上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸。

电镀目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗;提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性;热处理的防渗碳、氮化;尺寸或磨耗的零件修补。各种镀金方法包括：电镀法无电镀法、塑料电镀 浸渍电镀、渗透镀金 阴极溅镀等。